Email:[email protected]
Mobile(Whatsapp/Wechat):+8613702471397
Серверный модуль COM-HPC® размера D
Процессоры Intel® Xeon® D-2700
До 20 ядер, 30 МБ LLC-кэша, TDP 118 Вт
Четырехканальный DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM до 512 ГБ (с ECC и без ECC)
32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB
Поддерживает iManager, API встроенного программного обеспечения и WISE-DeviceOn.