Макетная плата Advantech SOM-DH7000 для модулей COM-HPC® размера D/E со специальной распиновкой - промышленный компьютер

Макетная плата Advantech SOM-DH7000 для модулей COM-HPC® размера D/E со специальной распиновкой

Распиновка сервера PICMG COM-HPC®

COM-HPC®, размер E (собственный)

Богатое расширение: 4 разъема PCIe x16, 1 разъем PCIe x8, 1 разъем PCIe x4, 2 разъема PCIex1 (5-го поколения)

1 разъем PCIe x1 зарезервирован для карты расширения BMC

Макс. мощность 225 Вт для процессора серверного уровня

Видимая утилита отладки: порт BIOS 80 и состояние питания

Расследование

Description

Hot Product

Сопутствующие товары

Макетная плата Advantech SOM-DH7000 для модулей COM-HPC® размера D/E со специальной распиновкой

Плата разработки Advantech SOM-DH5000 для серверных модулей COM-HPC® и размеров D/E

Плата разработки Advantech SOM-DH3000 для распиновки клиентов COM-HPC® и модулей размера A/B/C

Серверный модуль Advantech SOM-E781 AMD EPYC™ 8004 COM-HPC® размера E с собственной распиновкой

Серверный модуль Advantech SOM-E780 AMD EPYC™ 7003 COM-HPC® размера E с собственной распиновкой

Плата разработки Advantech SOM-DB5920 для модулей COM Express® R3.0 Type 7

Плата разработки Advantech SOM-DB5720 для модулей COM Express® R2.1 типа 2/1

Плата разработки Advantech SOM-DB4700 для модулей ETX

Плата разработки Advantech SOM-DB3520 для модулей Qseven R2.1

Advantech SOM-D580 Процессор Intel® Xeon® D-2700 (Ice Lake-D HCC) Серверный модуль COM-HPC® размера D