Mobile(Whatsapp/Wechat):+8613702471397

Процессор Intel® Core™ 12/13/14 поколений Advantech AIMB-278 LGA1700

    Процессоры Intel® Core™ 13/14/14 поколения для настольных ПК (LGA1700), до 24 ядер. Поддержка чипсета Q670E/H610E

    Двухканальная память DDR5 5600 МГц, макс. 96 ГБ с двумя модулями SODIMM

    Сверхскоростной ввод-вывод: PCIe x16 Gen5 (32 ГТ/с), USB3.2 Gen2 (10 Гбит/с), 2,5GbE

    Четыре независимых дисплея 4K с 2 DP1.4, 1 HDMI и 1 eDP

    Богатые возможности расширения: ключ M.2 M для твердотельного накопителя NVMe, ключ M.2 E для беспроводной связи, 3 порта SATA (RAID 0,1,5)

    Поддержка ТРМ2.0

    Windows 10 LTSC и Ubuntu 22.04 LTS; SUSI API и WISE-DeviceOn

АИМБ-278Q-LAB1 АИМБ-278Q-EAB1 АИМБ-278H-EAB1
Процессор Процессор Процессор Intel® Core™ I 12/13/14 поколения Процессор Intel® Core™ I 12/13/14 поколения Процессор Intel® Core™ I 12/13/14 поколения
Processor TDP процессора 35 Вт/46 Вт/60 Вт/65 Вт 35 Вт/46 Вт/60 Вт/65 Вт 35 Вт/46 Вт/60 Вт/65 Вт
Процессор Частота P-ядро: 1,1–5,0 ГГц, E-ядро: 0,9–3,8 ГГц P-ядро: 1,1–5,0 ГГц, E-ядро: 0,9–3,8 ГГц P-ядро: 1,1–5,0 ГГц, E-ядро: 0,9–3,8 ГГц
Процессор Основной номер 4/02/12/16 4/02/12/16 4/02/12/16
Процессор Кэш L3 До 30 МБ До 30 МБ До 30 МБ
Процессор БИОС АМИ EFI 256 Мбит АМИ EFI 256 Мбит АМИ EFI 256 Мбит
Процессор Чипсет Q670E Q670E H610E
Память Технология DDR5 до 4800 МГц DDR5 до 4800 МГц DDR5 до 4800 МГц
Память Макс. Емкость 64 ГБ (до 32 ГБ на SO-DIMM) 64 ГБ (до 32 ГБ на SO-DIMM) 64 ГБ (до 32 ГБ на SO-DIMM)
Память Розетка 2 x 262-контактный разъем DDR5 SO-DIMM 2 x 262-контактный разъем DDR5 SO-DIMM 2 x 262-контактный разъем DDR5 SO-DIMM
Отображать Графический движок Intel® Ирис Хе Intel® Ирис Хе Intel® Ирис Хе
Отображать ЭДП* Максимальное разрешение до 4096 x 2304 при 60 Гц Максимальное разрешение до 4096 x 2304 при 60 Гц Максимальное разрешение до 4096 x 2304 при 60 Гц
Отображать DDI (HDMI/DVI/DisplayPort) HDMI: 4096x2160 при 60 Гц / DP++: 4096x2304 при 60 Гц HDMI: 4096x2160 при 60 Гц / DP++: 4096x2304 при 60 Гц DP: максимальное разрешение 4096 x 2304 при 60 Гц
Отображать ЛВДС 2 канала 18/24 бит, до 1920 x 1200 при 60 Гц 2 канала 18/24 бит, до 1920 x 1200 при 60 Гц 2 канала 18/24 бит, до 1920 x 1200 при 60 Гц
Отображать Несколько дисплеев До 4 независимых дисплеев До 4 независимых дисплеев До 4 независимых дисплеев
Расширение PCI Express х 16 1 1 1
Ethernet Контроллер ЛВС1: Intel I219LM; ЛВС2: Intel I226 ЛВС1: Intel I219LM; ЛВС2: Intel I226 ЛВС1: Intel I219LM; ЛВС2: Intel I226
Расширение Тип слота 1 ключ M.2 M (Тип: 2280), 1 ключ M.2 E (Тип: 2230) 1 ключ M.2 M (Тип: 2280), 1 ключ M.2 E (Тип: 2230) 1 ключ M.2 M (Тип: 2280), 1 ключ M.2 E (Тип: 2230)
Ethernet Скорость До 2,5 ГбЕ До 2,5 ГбЕ До 1GbE
Ethernet Разъем RJ45 х 2 RJ45 х 2 РДЖ45*1
Аудио Аудио интерфейс Линейный вход/линейный выход/микрофон Линейный вход/линейный выход/микрофон Line-in/Line-out/MIC
Аудио КОДЕК Реалтек ALC888S Реалтек ALC888S Реалтек ALC888S
Аудио Разъем 3 (линейный вход, линейный выход, микрофонный вход) 3 (линейный вход, линейный выход, микрофонный вход) 3 (линейный вход, линейный выход, микрофонный вход)
Расширение Слоты 1 ключ M.2 M + 1 ключ M.2 E, 1 разъем PCIe x16 1 ключ M.2 M + 1 ключ M.2 E, 1 разъем PCIe x16 1 ключ M.2 M + 1 ключ M.2 E, 1 разъем PCIe x16
Хранилище САТА 3 х SATAIII 3 х SATAIII 3 х SATAIII
Сторожевой таймер Сторожевой таймер Да Да Да
ввод/вывод COM-порт 2xRS-232/422/485 2xRS-232/422/485 2xRS-232/422/485
ввод/вывод GPIO 6-битный GPIO 6-битный GPIO 6-битный GPIO
ввод/вывод ТРМ ТРМ 2.0 Доверенный платформенный модуль 2.0 ТРМ 2.0
ввод/вывод USB3.0 8 8 8
Физический Строительство с дизайном процессорного кулера с дизайном процессорного кулера с дизайном процессорного кулера
Власть Тип мощности АТХ АТХ АТХ
Власть Разъем ATX 20-контактный + 8-контактный ATX12V ATX 20-контактный + 8-контактный ATX12V ATX 20-контактный + 8-контактный ATX12V
Физический Размер (мм) 170х170 мм (без радиатора) 170х170 мм (без радиатора) 170х170 мм (без радиатора)
Физический Масса 1,04 кг (1,72 фунта), вес всей упаковки 1,04 кг (1,72 фунта), вес всей упаковки 1,04 кг (1,72 фунта), вес всей упаковки
Среда Устойчивость к вибрации 3,5 г (без ОП) 3,5 г (без ОП) 3,5 г (без ОП)
Среда Нерабочая температура -40~85°С -40~ 85° С -40~85°С
Среда Рабочая температура 0 ~ 60 ° C (32 ~ 140 ° F) 0 ~ 60 ° C (32 ~ 140 ° F) 0 ~ 60 ° C (32 ~ 140 ° F)
Операционная система Microsoft Windows Windows 10 (64-разрядная версия) Windows 10 (64-разрядная версия) Windows 10 (64-разрядная версия)
Операционная система Убунту В В В
Операционная система Линукс Да Да Да
Сертификация EMC CE/FCC класс B CE/FCC класс B CE/FCC класс B

Cart review